11月23-24日，兰州大学物理科学与技术学院吴国军书记、罗洪刚院长一行走访了西安隆基绿能科技股份有限公司，参观了在西安高新开发区的公司总部，对企业近年来的长足发展有了全面深入的了解。在随后与公司董事长、6163银河net163am86级校友钟宝申，公司高层领导、6163银河net163am86级校友李文学的会谈中，就校企合作建立研究院达成共识，依托研究院，推动在人才培养及人才招聘、专业课程设置及实习实践、产学研合作研究、公司文化内涵提升等方面具体工作的开展，期望达成互利共赢，共同成长的良好局面。

24日，吴国军、罗洪刚与学院刘贵鹏副教授一起，走访天水华天科技股份有限公司，在我院2000级校友、公司总经理彭诚的陪同下参观了公司展室及车间，对企业有了深入的了解。在随后的座谈中，就双方合作成立研究院达成共识，依托研究院，进一步加强微电子学科的人才培养力度，开展产学研合作研究，共同推进微电子学科的建设。

此次出访，推进了学院产学研合作项目的进度，加快了学院综合改革的步伐。

新闻背景

西安隆基股份总部位于西安国家民用航天产业基地，拉晶工厂位于宁夏中宁和银川，切片工厂位于西安和无锡。2010年底，隆基股份具备3500吨单晶硅棒生产加工能力及470MW单晶硅片的生产加工能力，随后快速增长，2015年达到5GW，2016年7.5GW，2017年15GW，2018年更是达到28GW。隆基股份以“提供优质太阳能硅片，使人类尽享清洁能源”为使命，合理规划产能，不断降低成本，提升产品品质，强化精细化管理。隆基股份坚持“专业化、规模化、品牌化”的发展模式，努力打造全球领先的太阳能硅材料制造商，促进光伏“平价时代”的早日到来，帮助更多的人们享受清洁能源。目前公司市值700余亿元。

天水华天科技股份有限公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，目前在封装测试领域世界排名第六，国内第二。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。