应香港材料研究学会邀请，我单位薛德胜教授、高存绪教授拟于2024年5月16日—21日赴中国香港参加国际会议。根据国家和教育部有关规定、《兰州大学因公临时出国（境）管理实施办法》（校外〔2016〕6号），现将出访团组相关信息进行公示。公示时间为2024年4月5日至4月11日。联系电话：8912852。联系人：
一、 出访任务
参加2024年第18届电子材料国际会议。
二、 团组成员
薛德胜，物理科学与技术学院，教授
高存绪，物理科学与技术学院，教授
陈 棚，物理科学与技术学院，博士后
李 通，物理科学与技术学院，博士
三、 经费来源
由其科研经费承担
四、 邀请单位
香港材料研究学会
五、出访路线
兰州-深圳-香港-深圳-广州-兰州
物理科学与技术学院
2024年4月5日
