主讲人：程寰宇 副教授 (美国宾州州立大学)

题目：可拉伸降解一体化传感系统

时间：2024年5月23日 (星期四) 19:30

地点：腾讯ID：716-450-948

主持人：兰伟 教授

报告摘要：

传统电子产品通常制备在脆性的晶圆表面，不能与生物组织皮肤等3D可变形表面完全兼容，因此需要开发用于健康持续监测的可拉伸电子产品。下一代可拉伸电子产品的实际应用取决于可拉伸持续电源与高度敏感的皮肤传感器和无线传输模块的集成。本报告旨在简要介绍未来的可拉伸一体化传感平台背后的挑战、设计策略和新颖的制造工艺，该平台既可与3D动态变化的表面集成，也可在其有效使用后完全降解。该可拉伸一体化传感平台在生物医学基础研究、疾病诊断、健康老龄化、人机界面和智能物联网等领域具有潜在的应用前景。

个人简介：

程寰宇，美国宾州州立大学James L. Henderson, Jr. Memorial副教授，专注于可拉伸设备平台的设计、制造和应用。发表研究论文160余篇，被引用2.1万余次。入选2024 Advanced Materials新星、2023交叉领域高被引学者，获得Journal of Materials Chemistry C和Nanoscale期刊2023年度新锐科学家、洪堡资深研究者奖学金、TMS功能材料分会专业发展青年领袖奖、NIH开拓者奖、《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”中国入选者、2021年先进生物成像Scialog Fellow、2021 TMS材料前沿奖，入选2017福布斯中国30 Under 30榜单等。担任Computers in Biology and Medicine 和 IEEE Internet of Things Journal 等七个期刊的副主编和超过 280 个期刊的审稿人。

活动背景：

2024年兰州大学“柔性电子交叉创新论坛”由兰州大学主办，兰州大学物理科学与技术学院、北京怡安医疗科技有限公司承办，该论坛主要面向国内外柔性电子相关领域广大师生和产业界同仁，围绕柔性电子技术相关的科技前沿进展，推广柔性电子在AI健康管理、数字医疗、数据采集、人工智能、柔性存储、生物计算等方面的应用，服务于国家的高端科技和军事需求等产业发展进行交流与研讨，为柔性电子技术的产、学、研、用提供一个交流平台。在此基础上，从政府、企业和科研机构不同的视角，交流创新思想，以科研成果转化的实际需求为导向，激发从事“柔性电子技术”领域学术研究的热情，同时为国家及地区提供数字化产业、人工智能产业、医疗健康领域提供决策依据。